Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компактная система плазменной обработки ModVIA от компании Nordson MARCH - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компактная система плазменной обработки ModVIA от компании Nordson MARCH - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компактная система плазменной обработки ModVIA от компании Nordson MARCH

Новое оборудование и материалы

06 мая 2016

Компактная система плазменной обработки ModVIA от компании Nordson MARCH

Компания Nordson MARCH представляет систему плазменной обработки ModVIA™ – полностью интегрированную гибкую систему, количество ячеек в которой может удваиваться с 4 до 8 (с 8 до 16 панелей), чтобы легко отвечать росту производства. Благодаря компактной конструкции и малой занимаемой площади система ModVIA позволяет сэкономить ценную площадь помещения, при этом обеспечивая те же проверенные временем результаты и отработанную технологию обработки печатных плат для удаления размазывания смолы, травления и активации поверхности, как и другие системы семейства VIA™ компании Nordson MARCH. Новая система плазменной обработки отвечает потребностям малого и среднего бизнеса и исследовательских и разработческих организаций, которые обрабатывают малые объемы изделий большой номенклатуры.

Система ModVIA способна работать с широким кругом технологий панелей печатных плат различных форм и размеров, включая жесткие и гибкие платы, сквозные и глухие отверстия. Также она работает с широким спектром технологических газов, таких как аргон, кислород, азот и тетрафторид углерода. Штатно оборудованная тремя электронными контроллерами массового расхода для обеспечения оптимального управления и распределения, газовая система может поддерживать до пяти контроллеров массового расхода. Термостатированная конструкция высокопоточного электрода, система управления серии VIA и передовая технология очистки плазмы минимизируют расход тетрафторида углерода, снижают стоимость владения и позволяют изготавливать печатные платы с повышенной прочностью соединения и меньшим количеством электрических отказов.

Камера системы ModVIA меньше, чем у других систем семейства VIA: 1652 (Ш) x 1747 (Г) x 2445 (В) мм (65 x 69 x 97 дюймов), но все остальное было модернизировано, начиная от распределения газа и насосного агрегата и заканчивая пользовательским интерфейсом и параметрами управления. Для достижения высоких скоростей травления обработка панелей плат в камере выполняется в отдельных плазменных ячейках. Шасси содержат плазменную камеру (изготовленную из высококачественного алюминия для обеспечения превосходной долговечности), управляющую электронику, РЧ-генератор 40 кГц, насосный/нагнетательный агрегат и автоматическую согласующую схему. Доступ для обслуживания обеспечивается либо через переднюю, либо через заднюю панель доступа.

По информации с сайта www.nordson.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства