Новое оборудование и материалы

Компания Shenmao выпускает шарики для создания выводов BGA-компонентов

По словам производителя, шарики для компонентов PBGA, CBGA, TBGA, CSP и flip chip изготавливаются из сверхчистых металлов с помощью прецизионной технологии. Единообразие диаметров, блестящая поверхность и высокая сферичность формы шариков достигается за счет пьзоэлектрической капельно-струйной технологии. Поставляются шарики следующих диаметров: 0,75, 0,6, 0,5, 0.45, 0,3, 0,25, 0,1, 0,08, 0,07, 0,06 и 0,05 мм.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Shenmao America: shenmao.com.

По материалам circuitsassembly.com.