Новое оборудование и материалы

Компания Siemens Electronics Assembly Systems продемонстрирует автомат Siplace X3 на выставке SMTA International 2008

Компания Siemens Electronics Assembly Systems продемонстрирует свой высокопроизводительный автомат установки компонентов Siplace X3 на выставке SMTA International 2008, которая пройдет в Орландо (Флорида, США) 19 – 20 августа 2008 г.

По словам производителя, платформа Siplace серии X задает новый уровень по всем параметрам, критичным для высокоэффективного производства электроники: производительности, гибкости, качеству и защите вложенных средств.

Модель Siplace X-3, оснащенная новой сборочной головкой Collect&Place с 20 насадками, может устанавливать компоненты от 01005 до 6х6 мм. Кроме новой высокопроизводительной головки с 20 насадками, для автоматов X-серии доступны проверенные сборочные головки с 6 и 12 насадками, а также головка Twin Pick&Place для сверхточной установки микросхем. Сочетая головку Collect&Place с 20 насадками и головку Twin, автомат Siplace в состоянии работать с полным диапазоном компонентов от 0201 (01005) до 85 x 85 или 125 x 10 мм, включая компоненты сложной формы.

Х-серия автоматов Siplace работает с интеллектуальными питателями, которые значительно упрощают процесс переналадки. Возможно производить снятие и установку питателей, не останавливая работу автомата.

Компания Siemens также представит полный спектр своих программных средств, ориентированных не только на уровень технологической линии, но и на уровень предприятия, а также решения, выполненные под конкретные требования заказчика. Комплекты ПО Siplace предоставляют интеллектуальные программы для описания изделия, мониторинга производственного процесса и проверки правильности наладки.

Информация с сайта www.emsnow.com.