Новое оборудование и материалы

Компания KYZEN продемонстрирует на выставке SEMICON West средства отмывки для задач изготовления столбиковых выводов, проволочной разварки и компонентов Flip Chip с медными столбиками

Компания KYZEN сообщила о своих планах принять участие в выставке SEMICON West, запланированной на 12-14 июля 2016 г. в Сан-Франциско, США, на стенде #305. Компания KYZEN покажет материалы MICRONOX® MX2302 для изготовления столбиковых выводов на пластинах, Ionox® FCR для проволочной разварки и MICRONOX® 2707 для компонентов Flip Chip с медными столбиками.

MICRONOX® MX2302 представляет собой специализированную смесь растворителей для полуводной отмывки, предназначенную для удаления сложных загрязнений остатками флюсов и паст, включая бессвинцовые, канифольные, не требующие отмывки и клейкие флюсы из столбиковых выводов, встречающиеся в корпусах Flip Chip, масштаба кристалла и μBGA.

Ionox® FCR – очень мощное средство для полуводной отмывки электроники, представляющее собой смесь растворителей, предназначенную для удаления канифольных флюсов, флюсов с малым содержанием твердых фракций и водорастворимых флюсов, при этом являющуюся экологичной. Основное преимущество средства Ionox FCR – его полная водорастворимость. Это упрощает полоскание и удаление ионных загрязнений.

Средство Ionox® FCR содержит буферное вещество для поддержания стабильного значения pH в широком диапазоне уровней насыщения флюсом. Точка вспышки этого материала находится в диапазоне от 163-183°F (~72,8-83,9°C) в зависимости от метода определения точки вспышки. Материал Ionox® FCR используется в промышленности более 20 лет и имеет длительные традиции успешного применения.

Материал MICRONOX® MX2707 предназначен для решения сложных проблем отмывки, вызываемых безвыводными компонентами, такими как BGA, Flip Chip, QFN, LGA и пассивные компоненты. Он оптимизирован для удаления всех видов остатков на основе органических кислот при малых рабочих концентрациях.

Информация с сайта www.kyzen.com