Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Ingun разработала и начала производство специализированных оснасток для адаптерных систем типа «ложе гвоздей» SPEA 3030 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Ingun разработала и начала производство специализированных оснасток для адаптерных систем типа «ложе гвоздей» SPEA 3030 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Ingun разработала и начала производство специализированных оснасток для адаптерных систем типа «ложе гвоздей» SPEA 3030

Новое оборудование и материалы

04 июля 2016

Компания Ingun разработала и начала производство специализированных оснасток для адаптерных систем типа «ложе гвоздей» SPEA 3030

Изображение с сайта ostec-electro.ru

Надежный сменный комплект WS SPEA/3030 предназначен для использования с тест-системами SPEA 3030. Комплект состоит из нижней (WSU) и верхней (WSO) частей с 15 мм прижимной рамкой, изготовленной из плексигласа, устойчивого к электростатическому разряду.

Особенности:

  • прочное исполнение с алюминиевой рамой;
  • пластина для зондов FR4, устойчивая к изгибам;
  • подвижная пластина с высокой точностью установки, устойчивая к электростатическому разряду;
  • интерфейс тест-системы на упругих опорах, состоящий из двух частей;
  • прижимная рамка (15 мм), изготовленная из плексигласа, устойчивого к электростатическому разряду (Plexi-ESD);
  • рейки жесткости и комплект для начала работы, опция.

Техническая информация, информация для заказа и рекомендуемые принадлежности приводятся в полном тексте новости на сайте ООО «Остек-Электро».

По информации с сайта ostec-electro.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства