Новое оборудование и материалы

Компания EV Group расширяет возможности платформы EVG ComBond по высоковакуумному соединению пластин для применения в крупносерийном производстве МЭМС

Компания EV Group (EVG) представила новые возможности автоматической высоковакуумной платформы для соединения пластин EVG ComBond®, специально предназначенные для поддержки крупносерийного производства передовых МЭМС-устройств. Среди этих возможностей новый вакуумный модуль совмещения, который обеспечивает субмикронную точность совмещения поверхностей, существенную для корпусирования МЭМС на уровне пластины, и новый модуль термообработки, выполняющий крайне важные этапы процесса для достижения выдающегося качества соединения и характеристик корпусированных МЭМС-устройств.

Добавление этих двух новых модулей – в сочетании с уже имеющимися возможностями легко конфигурируемой платформы EVG ComBond, такими как ковалентное соединение специализированных подложек при комнатной температуре – позволяет заказчикам обеспечивать выполнение требований соединения пластин МЭМС-устройств как существующих, так и перспективных типов. Среди примеров: гироскопы, микроболометры и сложные датчика для самоуправляемых автомобилей, гарнитуры для виртуальной реальности и др.

Узнать больше о пакете решений компании EVG для соединения пластин, включая платформу EVG ComBond, можно будет, посетив стенд компании #1017 на выставке SEMICON West в Сан-Франциско, США с 12 по 14 июля.

Полностью с текстом новости можно ознакомиться на сайте компании EVG.

По информации с сайта www.evgroup.com