Новое оборудование и материалы
11 июля 2016
Автоматическая измерительная система для передового корпусирования, изготовления МЭМС и изделий фотоники от EV Group
Компания EV Group (EVG) представила автоматическую измерительную систему EVG®50. Предназначенная для обеспечения выполнения становящихся все более жесткими производственных требований в областях передового корпусирования, МЭМС и фотоники, система EVG50 выполняет неразрушающие измерения с высоким разрешением толщин многослойных структур и топографии и обнаружение пустот в соединенных штабелированных пластинах и в фоторезистах, применяемых в оптической литографии. Система способна измерять слои толщиной до 2 мкм и выполнять инспекцию до одного миллиона точек, а ее производительность достигает 55 300-мм пластин в час. Это сочетание крайне высокого разрешения и высокой производительности позволяет выполнять экономически эффективную инспекцию всей пластины, что дает возможность производителям устройств улучшать свои процессы соединения пластин и литографии и достигать повышенного выхода годных.
Система EVG50 для работы вне линии разработана на основе существующего встраиваемого в линию измерительного модуля компании, который доступен в качестве опции в линейке оборудования компании EVG для обработки 300-мм пластин. Этот модуль широко применяется в крупносерийном производстве. Система EVG50 дополняет многофункциональную измерительную систему EVG®40NT, являющуюся промышленным стандартом для инспекции перекрытия при соединении, с тем чтобы удовлетворить повышенную потребность заказчиков в измерении толщины слоев и топографии по всей поверхности в особо важных задачах.
Универсальность системы EVG50 позволяет ей измерять толщину покрытий для литографии, а также изгибы и коробления пластин и выполнять инспекцию на предмет пустот в соединенных пластинах с помощью одной системы, в то время как захват за края позволяет выполнять инспекцию по всей поверхности без инородных частиц. Еще одно ключевое преимущество системы EVG50 – ее гибкость. Благодаря креплению для нескольких датчиков систему можно кастомизировать под различные диапазоны толщин и основания, чтобы удовлетворить широкий спектр требований заказчиков. Возможность самокалибровки также способствует лучшей повторяемости системы и увеличению времени полезной работы.
Узнать больше о пакете решений компании EVG для измерений, включая систему EVG50, можно будет, посетив стенд компании #1017 на выставке SEMICON West в Сан-Франциско, США с 12 по 14 июля.
Полностью с текстом новости можно ознакомиться на сайте компании EVG.
По информации с сайта www.evgroup.com
|