Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Автоматическая измерительная система для передового корпусирования, изготовления МЭМС и изделий фотоники от EV Group - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Автоматическая измерительная система для передового корпусирования, изготовления МЭМС и изделий фотоники от EV Group - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Автоматическая измерительная система для передового корпусирования, изготовления МЭМС и изделий фотоники от EV Group

Новое оборудование и материалы

11 июля 2016

Автоматическая измерительная система для передового корпусирования, изготовления МЭМС и изделий фотоники от EV Group

Компания EV Group (EVG) представила автоматическую измерительную систему EVG®50. Предназначенная для обеспечения выполнения становящихся все более жесткими производственных требований в областях передового корпусирования, МЭМС и фотоники, система EVG50 выполняет неразрушающие измерения с высоким разрешением толщин многослойных структур и топографии и обнаружение пустот в соединенных штабелированных пластинах и в фоторезистах, применяемых в оптической литографии. Система способна измерять слои толщиной до 2 мкм и выполнять инспекцию до одного миллиона точек, а ее производительность достигает 55 300-мм пластин в час. Это сочетание крайне высокого разрешения и высокой производительности позволяет выполнять экономически эффективную инспекцию всей пластины, что дает возможность производителям устройств улучшать свои процессы соединения пластин и литографии и достигать повышенного выхода годных.

Система EVG50 для работы вне линии разработана на основе существующего встраиваемого в линию измерительного модуля компании, который доступен в качестве опции в линейке оборудования компании EVG для обработки 300-мм пластин. Этот модуль широко применяется в крупносерийном производстве. Система EVG50 дополняет многофункциональную измерительную систему EVG®40NT, являющуюся промышленным стандартом для инспекции перекрытия при соединении, с тем чтобы удовлетворить повышенную потребность заказчиков в измерении толщины слоев и топографии по всей поверхности в особо важных задачах.

Универсальность системы EVG50 позволяет ей измерять толщину покрытий для литографии, а также изгибы и коробления пластин и выполнять инспекцию на предмет пустот в соединенных пластинах с помощью одной системы, в то время как захват за края позволяет выполнять инспекцию по всей поверхности без инородных частиц. Еще одно ключевое преимущество системы EVG50 – ее гибкость. Благодаря креплению для нескольких датчиков систему можно кастомизировать под различные диапазоны толщин и основания, чтобы удовлетворить широкий спектр требований заказчиков. Возможность самокалибровки также способствует лучшей повторяемости системы и увеличению времени полезной работы.

Узнать больше о пакете решений компании EVG для измерений, включая систему EVG50, можно будет, посетив стенд компании #1017 на выставке SEMICON West в Сан-Франциско, США с 12 по 14 июля.

Полностью с текстом новости можно ознакомиться на сайте компании EVG.

По информации с сайта www.evgroup.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства