Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Smart переналадка всех линий с SIPLACE Material Setup Assistant - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Smart переналадка всех линий с SIPLACE Material Setup Assistant - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Smart переналадка всех линий с SIPLACE Material Setup Assistant

Новости практической технологии

11 июля 2016

Smart переналадка всех линий с SIPLACE Material Setup Assistant

Ненужные изменения настроек и движения материалов являются основными факторами снижения эффективности и гибкости в современном SMT производстве. Команда компании ASM предлагает новое решение данных проблем – SIPLACE Material Setup Assistant.

Программа SIPLACE Material Setup Assistant (МСА) обеспечивает полную прозрачность требуемых компонентов и питателей при переналадке линий для последующих производственных запусков изделий. Все, что вам потребуется сделать, это создать «парк» этих питателей в SIPLACE Material Setup Assistant, вместо того чтобы тратить время и деньги на ненужные операции по снятию/установке питателей и перемещению компонентов в и из склада. Все это замещает один клик мыши, и SIPLACE Material Setup Assistant укажет через светодиодную индикацию на питателях те питатели, которые могут быть удалены, а какие нужно деактивировать и оставить для следующей сборки изделий. Все это происходит без каких-либо бумажных носителей на основе производственных графиков всех ваших линий и прекрасно интегрируется в SIPLACE Material Manager.

Информация с сайта www.siplace.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства