Новое оборудование и материалы

Не требующий смешивания теплопроводящий электроизоляционный эпоксидный состав для подзаливки EP3UF от компании Master Bond

Материал EP3UF от компании Master Bond представляет собой однокомпонентный эпоксидный состав, содержащий теплопроводящие наполнители с очень малым размером частиц, обеспечивающие низкое тепловое сопротивление 5-7·10^-6 К·м²/Вт. Этот состав с низкой вязкостью обладает хорошими свойствами текучести и может наноситься в виде клеевых швов толщиной всего 10-15 мкм. Он обладает теплопроводностью 9-10 БТЕ·дюйм/фут²·ч·°F (1,30-1,44 Вт/(м·К)) и объемным сопротивлением, превышающим 10¹⁴ Ом·см. Также материал EP3UF проходит испытания по низкому газовыделению NASA и может применяться для соединения и подзаливки в задачах корпусирования и сборки микроэлектроники.

Поскольку данный материал однокомпонентный, с ним легко обращаться, он обладает «неограниченным» временем жизни при комнатной температуре и быстро отверждается при температуре всего 250°F (~121°C). Этот состав с повышенными характеристиками обеспечивает прочность на разрыв 5 000-7 000 psi (~34,5-48,3 МПа) и прочность на сжатие 18 000-20 000 psi (~124-138 МПа). Он хорошо адгезирует к разнообразным основаниям, таким как металлы, композитные материалы, керамика и множество пластиков. Этот состав, обладающий стабильностью размеров, проявляет малую усадку после отверждения.

Материал EP3UF выдерживает воздействие многих химических веществ, включая воду, моющие растворители, масла и ГСМ. Этот эпоксидный состав со светло-желтой окраской способен работать в диапазоне температур от –60°F до +250°F (от –51°C до +121°C).

Информация с сайта www.masterbond.com