Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm Thermal Systems представила на выставке "Woche der Umwelt" первую в мире систему пайки оплавлением с охлаждением без применения воды - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm Thermal Systems представила на выставке "Woche der Umwelt" первую в мире систему пайки оплавлением с охлаждением без применения воды - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Rehm Thermal Systems представила на выставке "Woche der Umwelt" первую в мире систему пайки оплавлением с охлаждением без применения воды

Новое оборудование и материалы

18 июля 2016

Компания Rehm Thermal Systems представила на выставке "Woche der Umwelt" первую в мире систему пайки оплавлением с охлаждением без применения воды

Компания Rehm Thermal Systems была одним из экспонентов выставки "Woche der Umwelt" («Неделя экологии») в Берлине.

Впервые на данном мероприятии были открыты двери для широкой публики на второй день. Компания Rehm Thermal Systems представила посетителям совершенно новую энергетически эффективную технологию, открывающую возможность экобезопасного производства электроники, в виде первой в мире системы конвекционной пайки оплавлением с охлаждением без применения воды VisionXP+ Liquid Nitrogen.

Система, разработанная совместно с промышленным партнером – компанией Air Liquide, работает с использованием охлаждения жидким азотом в соответствии с принципом Rehm CoolFlow. «Практически все производители электроники все равно хранят азот, необходимый для пайки, в емкостях в жидкой форме. Вместо того, чтобы энергия, заключенная в жидком азоте, бесполезно выделялась в воздух, она может использоваться более эффективно для целей охлаждения в системе пайки оплавлением», – объясняет д-р Ганс Белл (Dr Hans Bell), руководитель по разработке компании Rehm. Криогенный жидкий азот (с температурой –196°C) испускает свою энергию внутри зоны охлаждения системы пайки, испаряется, а затем используется в газообразной форме для обеспечения инертности среды пайки. Требующий больших энергозатрат и дорогой процесс с применением охлаждающей воды и модуля охлаждения больше совершенно не требуется. Это означает, что пайка оплавлением электронных плат и компонентов может осуществляться экологически безопасно – при малых затратах и с отличным чувством вклада в защиту окружающей среды.

Полностью текст новости приводится на сайте компании Rehm Thermal Systems.

По информации с сайта www.rehm-group.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства