Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания SUSS MicroTec представляет установку совмещения и экспонирования для создания 3D-межсоединений на 300-мм пластинах - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания SUSS MicroTec представляет установку совмещения и экспонирования для создания 3D-межсоединений на 300-мм пластинах - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания SUSS MicroTec представляет установку совмещения и экспонирования для создания 3D-межсоединений на 300-мм пластинах

Новое оборудование и материалы

18 июля 2008

Компания SUSS MicroTec представляет установку совмещения и экспонирования для создания 3D-межсоединений на 300-мм пластинах

Мюнхен, Германия

Фото с сайта www.suss.com

На выставке Semicon West 2008 компания SUSS MicroTec представила второе поколение установки MA300 для совмещения и экспонирования, которая специально предназначена для создания 3D-межсоединений в таких задачах, как шатбелирование кристаллов и изготовление трехмерных датчиков изображений. Для 3D-приложений от потребительской портативной электроники последнего поколения до суперкомпьютеров требуется высокая точность совмещения.

Новая 3D-платформа осуществляет совмещение с нижней стороны и ИК-совмещение для процессов литографии при производстве трехмерных компонентов, тем самым предлагая экономически эффективную систему, отвечающую наиболее требовательным запросам со стороны будущих задач в части толстых слоев резиста, а также удерживая низкий уровень стоимости по сравнению с решениями по литографии на основе 1Х-степперов.

Совмещение с нижней стороны позволяет системе SUSS MA300 обрабатывать пластины с двусторонним расположением структур, опция ИК-совмещения дает возможность работать с прозрачными только в ИК-диапазоне материалами, такими, как адгезивы, в частности, при работе с тонкими полупроводниковыми пластинами или при выполнении герметизации. Оба метода совмещения стали особенно важными для создания трехмерных межсоединений, таких, как маски для травления при выполнении «связей сквозь кремний» (through silicon via, TSV), нанесение сетки линий на пластину и обратные перераспределяющие слои, а также для операций создания столбиковых выводов.

Рольф Вольф (Rolf Wolf), генеральный директор литографического подразделения компании SUSS MicroTec, отметил: «Уникальные усовершенствования трехмерной технологии в установке совмещения и экспонирования MA300 обеспечивают наших заказчиков лучшим в своем классе оборудованием и дают им возможность решать все более сложные задачи создания 3D-межсоединений».

Информация с сайта www.suss.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства