Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания TXP осуществляет успешное внедрение технологии корпус-на-корпусе (PoP) - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания TXP осуществляет успешное внедрение технологии корпус-на-корпусе (PoP) - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания TXP осуществляет успешное внедрение технологии корпус-на-корпусе (PoP)

Новости технологии

14 сентября 2007

Компания TXP осуществляет успешное внедрение технологии корпус-на-корпусе (PoP)

Компания TXP, поставщик услуг по подготовке производства для отраслей электроники и телекоммуникаций, сообщила об успешном введении в действие процесса производства по технологии корпус-на-корпусе (PoP) для поддержки нескольких крупных клиентов. PoP-технология - это сложный производственный процесс, который только начинает использоваться в производстве мобильных мультимедийных изделий, таких как сотовые телефоны и MP3-плееры. Современные сборки PoP состоят из ИМС высокой степени интеграции на нижнем уровне и расположенной на ней ИМС памяти. Компания TXP уверена, что ее технологический процесс сокращает время производства благодаря последовательному размещению процессора на плате и памяти на процессоре до начала процесса оплавления.

Компания TXP успешно продемонстрировала этот процесс нескольким своим заказчикам, обладающим наиболее высоким уровнем технологий. «Мы уверены, что произойдет взрывной рост применения PoP-технологии, так как потребители заинтересованы в мобильных мультимедийных устройствах, которые меньше и легче, и обладают большей функциональностью и производительностью при меньшей стоимости, - говорит Майкл Шорес (Michael Shores), президент и генеральный директор компании TXP. - Мы ожидаем, что наш технологический процесс уменьшит время производства и связанную с этим стоимость и риски ряда наших клиентов».

«Компания AMX работает с TXP несколько лет, и мы предвкушаем успешное внедрение их PoP-технологии в производственный цикл одного из наших новейших продуктов, который будет меньше по размерам, чем предыдущее поколение, отчасти благодаря этому новому техпроцессу, - сообщил Гарольд Хики (Harold Hickey), вице-президент по производству компании AMX, - Гибкость компании TXP так же, как и их приверженность к внедрению новых технологий продолжит оказывать помощь компании AMX в разработке и производстве высококачественных продуктов, которые уже ожидают от нас наши клиенты».

По информации с сайтов http://www.globalsmt.net/content/view/2873/123/ www.txpcorporation.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства