Новое оборудование и материалы
02 августа 2016
Компания Rehm представит на выставке NEPCON в Шэньчжэне системы VisionXP+ Vac и CondensoXM
NEPCON China – одна из самых важных промышленных выставок электронной отрасли в Азии. С 30 августа по 1 сентября 2016 г. посетители этой выставки в Шэньчжэне (Китай) смогут познакомиться с инновациями в различных областях производства электроники, таких как потребительская электроника, телекоммуникации, автомобильная промышленность и медицинская технология. На стенде 1N60 компания Rehm Thermal Systems представит свое новое оборудование для наилучших процессов конвекционной и парофазной пайки оплавлением.
На данной выставке компания Rehm представит следующие системы:
VisionXP+ Vac – Решение «два в одном» для конвекционной пайки оплавлением
Система конвекционной пайки VisionXP+ сочетает в себе многочисленные доработки, в основном направленные на оптимизацию энергоэффективности и снижение выбросов. Система позволяет потребителям достичь экономии энергии до 20% при производстве электроники и снижения количества образуемого CO2 в среднем на 10 тонн в год. Вакуумная опция впервые позволяет выполнять процессы конвекционной пайки с вакуумом или без него в одной системе. Система VisionXP+ Vac надежно удаляет включения газа и пустоты в процессе конвекционной пайки, когда припой еще находится в полностью расплавленном состоянии. При разрежении до 2 мбар становится возможным уровень пустот менее 2%.
CondensoXM – Парофазная пайка с вакуумом или без него
При парофазной пайке оплавлением с помощью системы CondensoXM процесс пайки выполняется с помощью горячего пара и теплоносителя Galden®. Поскольку теплопередача при парофазной пайке в десять раз выше, чем при конвекционной пайке, могут без проблем обрабатываться крупные и массивные платы. Применение принципа впрыскивания и управление температурой и давлением обеспечивают точное и регулируемое профилирование. В основе системы лежит продуманная конструкция, в особенности в отношении герметичного уплотнения рабочей камеры. Поскольку платы в процессе обработки не перемещаются, профилирование вакуума и температуры оптимально сочетаются в одной системе.
По информации с сайта www.rehm-group.com
|