Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm представит на выставке NEPCON в Шэньчжэне системы VisionXP+ Vac и CondensoXM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm представит на выставке NEPCON в Шэньчжэне системы VisionXP+ Vac и CondensoXM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Rehm представит на выставке NEPCON в Шэньчжэне системы VisionXP+ Vac и CondensoXM

Новое оборудование и материалы

02 августа 2016

Компания Rehm представит на выставке NEPCON в Шэньчжэне системы VisionXP+ Vac и CondensoXM

NEPCON China – одна из самых важных промышленных выставок электронной отрасли в Азии. С 30 августа по 1 сентября 2016 г. посетители этой выставки в Шэньчжэне (Китай) смогут познакомиться с инновациями в различных областях производства электроники, таких как потребительская электроника, телекоммуникации, автомобильная промышленность и медицинская технология. На стенде 1N60 компания Rehm Thermal Systems представит свое новое оборудование для наилучших процессов конвекционной и парофазной пайки оплавлением.

На данной выставке компания Rehm представит следующие системы:

VisionXP+ Vac – Решение «два в одном» для конвекционной пайки оплавлением

Система конвекционной пайки VisionXP+ сочетает в себе многочисленные доработки, в основном направленные на оптимизацию энергоэффективности и снижение выбросов. Система позволяет потребителям достичь экономии энергии до 20% при производстве электроники и снижения количества образуемого CO2 в среднем на 10 тонн в год. Вакуумная опция впервые позволяет выполнять процессы конвекционной пайки с вакуумом или без него в одной системе. Система VisionXP+ Vac надежно удаляет включения газа и пустоты в процессе конвекционной пайки, когда припой еще находится в полностью расплавленном состоянии. При разрежении до 2 мбар становится возможным уровень пустот менее 2%.

CondensoXM – Парофазная пайка с вакуумом или без него

При парофазной пайке оплавлением с помощью системы CondensoXM процесс пайки выполняется с помощью горячего пара и теплоносителя Galden®. Поскольку теплопередача при парофазной пайке в десять раз выше, чем при конвекционной пайке, могут без проблем обрабатываться крупные и массивные платы. Применение принципа впрыскивания и управление температурой и давлением обеспечивают точное и регулируемое профилирование. В основе системы лежит продуманная конструкция, в особенности в отношении герметичного уплотнения рабочей камеры. Поскольку платы в процессе обработки не перемещаются, профилирование вакуума и температуры оптимально сочетаются в одной системе.

По информации с сайта www.rehm-group.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства