Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания ESI расширяет лидирующее на рынке семейство платформ лазерной обработки для производителей печатных плат - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания ESI расширяет лидирующее на рынке семейство платформ лазерной обработки для производителей печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания ESI расширяет лидирующее на рынке семейство платформ лазерной обработки для производителей печатных плат

Новое оборудование и материалы

03 августа 2016

Компания ESI расширяет лидирующее на рынке семейство платформ лазерной обработки для производителей печатных плат

Компания Electro Scientific Industries, Inc. сообщила о доступности двух новых систем лазерной обработки печатных плат, направленных на удовлетворение растущих потребностей производителей в секторе гибких печатных плат.

Система RedStone™ не только предоставляет отправную точку с низкой стоимостью владения для производителей гибких плат, которые только знакомятся с лазерной обработкой, но также позволяет производителям гибких плат с налаженной работой оптимизировать производство в отношении специфических задач сверления сквозных отверстий и фрезеровки.

Система LodeStone™ направлена на удовлетворение требований к высоконадежной фрезеровке тех производителей, которые ориентированы на такие отрасли, как производство медицинских приборов, где от лазерной обработки требуются минимальное образование остатков нагара и меньшие зоны, подвергшиеся тепловому воздействию. В системе применяется разработанный компанией ESI зеленый лазер фемтосекундного класса – первый среди предлагаемых в секторе производства гибких плат – и проприетарная волоконная технология компании ESI.

Эти новые изделия расширяют лидирующее в отрасли портфолио основанных на лазерах решений компании ESI для производства печатных плат, которое уже включает в себя самую популярную в отрасли линейку систем для обработки гибких плат, систему обработки на основе лазера на диоксиде углерода для недорогого производства плат высокой плотности (HDI) и решение для крупносерийного корпусирования ИС с низкой стоимостью владения.

По информации с сайта investors.esi.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства