Новости практической технологии

Компания Alpha представит технические статьи по надежности на конференции SMTA China South Technical Conference в Шэньчжэне

Компания Alpha Assembly Solutions представит две технические статьи, озаглавленные «Тепловая и механическая надежность низкотемпературных припойных сплавов для карманных устройств» (“Thermal and Mechanical Reliability of Low-Temperature Solder Alloys for Handheld Devices”) и «Высоконадежные межсоединения для светодиодных сборок высокой мощности» (“High Reliability Interconnects for High Power LED Assembly”) на конференции SMTA China South Technical Conference 31 августа 2016 г.

Первая техническая статья будет представлена Энди Йуеном (Andy Yuen), директором технической службы Alpha Assembly Solutions Southern China. Он расскажет о применении микродобавок в эвтектических сплавах Sn-Bi для улучшения параметров, относящихся к тепловой усталости и механическому удару, у карманных устройств.

«Мы разработали новый низкотемпературный бессвинцовый не содержащий серебра сплав с улучшенными механическими свойствами, в частности, более высокой прочностью при растяжении и ударной энергией, что привело к улучшению характеристик при ударе при падении в сравнении с обычными сплавами SnBi, – сказал Энди. – Этот сплав способен обеспечить высокие характеристики надежности при пониженных температурах пайки, что приводит к увеличению производительности и производственной выгоды в ваших сборочных процессах».

Вторая статья будет представлена Джексоном Чаном (Jackson Chan), старшим менеджером технической службы Alpha Assembly Solutions. Тема статьи отвечает потребности в высоконадежных межсоединениях в уличном и коммерческом освещении на основе светодиодов. Презентация будет посвящена результатам недавних исследований монтажа керамических светодиодов высокой мощности на печатные платы с алюминиевым основанием и его надежности. В ней также будет подробно рассмотрено влияние припойных сплавов на надежность.

Более подробная информация о докладчиках и о конференции SMTA China South Technical Conference приводится в полном тексте новости компании Alpha Assembly Solutions.

По информации с сайта alphaassembly.com