Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый недорогой проводящий адгезив мгновенного отверждения для соединения элементов солнечных модулей от компании Engineered Materials Systems - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый недорогой проводящий адгезив мгновенного отверждения для соединения элементов солнечных модулей от компании Engineered Materials Systems - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый недорогой проводящий адгезив мгновенного отверждения для соединения элементов солнечных модулей от компании Engineered Materials Systems

Новое оборудование и материалы

12 августа 2016

Новый недорогой проводящий адгезив мгновенного отверждения для соединения элементов солнечных модулей от компании Engineered Materials Systems

Компания Engineered Materials Systems представляет новый недорогой проводящий адгезив мгновенного отверждения EMS 561-676 для задач соединения лентами (stringing) и непосредственного соединения (shingling) в солнечных модулях на основе кристаллического кремния и в тонкопленочных солнечных модулях. Материал EMS 561-676 предназначен для электрического соединения солнечных элементов с помощью лент или непосредственного контакта между ячейками.

Адгезив поглощает напряжения, позволяя переносить воздействия термоциклирования, и обладает отличной стабильностью проводимости соединения с металлизацией ячейки и ленты при влажном тепловом воздействии.

Кроме того, этот проводящий адгезив отверждается за несколько секунд при температуре от 150°C до 180°C, что позволяет быстро выполнять фиксацию ячеек в стрингере. Материал EMS 561-676 позволяет сэкономить более чем 50% в сравнении с обычными проводящими адгезивами с серебряным наполнителем.

Сайт компании Engineered Material Systems: www.emsadhesives.com

По информации с сайта www.circuitnet.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства