Новое оборудование и материалы

Компания Saki продемонстрирует системы 3D АОИ на выставке NEPCON South China

Компания Saki Corporation продемонстрирует свои системы 2D и 3D автоматической оптической инспекции (АОИ) на выставке NEPCON South China. Уникальная технология профилометрии с измерением фаз (Phase Measurement Profilometry) и боковые камеры обзора с четырех направлений в системах АОИ компании Saki позволяют инспектировать и выполнять измерения для компонентов QFN, J-выводов и разъемов, а также позволяют определять наиболее сложные дефекты, такие как поднятые выводы, дефект «надгробного камня», разворот компонентов и отклонения высоты, без снижения скорости. Выставка NEPCON South China пройдет с 30 августа по 1 сентября 2016 года в г. Шэньчжэнь, Китай.

Будут показаны установки компании Saki BF-3Di-L1 для плат большого размера и BF-3Di-D1 с двумя ручьями. Данные системы позволяют измерять высоту от 0 до 20 мм со всех четырех сторон без «мертвых» углов. Они обеспечивают полную автоматизацию с очень малым количеством ложных определений и нулевым пропуском дефектов. Определяются дефекты микрочипов с площадками малого размера и компонентов с контактами с нижней стороны, а программное обеспечение напрямую читает данные образцов и высоты компонентов для анализа состояния сборки.

Также будет показана высокоскоростная установка инспекции селективной пайки и одновременной инспекции с двух сторон BF-TristarII от компании Saki. Теперь можно выполнить две отдельные производственные операции как одну простую операцию. Установка может выполнять инспекцию поверхностного монтажа с верхней стороны и оплавление с нижней стороны или монтаж в отверстия с обеих сторон за один проход, включая инспекцию на предмет случайных компонентов.

Стенд компании Saki на выставке: 1G35.

По информации с сайта www.sakicorp.com