Новое оборудование и материалы

УФ-отверждаемые силиконы для микроэлектронной промышленности

Фото с сайта www.global-electronics.net

Wacker, группа химических компаний из Мюнхена (Германия), разработала УФ-отверждаемые силиконовые эластомеры со значительно усовершенствованным набором характеристик. Эти новые силиконы, поставляемые под торговой маркой SEMICOSIL® UV, отверждаются при комнатной температуре в течение нескольких минут. Скоростью отверждения можно управлять посредством изменения дозы УФ-излучения. Это дает возможность производителям быстрее и экономичнее производить герметизацию электронных компонентов и печатных плат. По словам разработчика, SEMICOSIL® UV особенно хорошо походит для применения на ключевых рынках будущего – от автомобильной и силовой электроники до технологии создания датчиков.

Данные новые УФ-отверждаемые силиконовые эластомеры представляют собой легкие в применении одно- и двухкомпонентные системы на основе полиорганосилоксанов. Эластомеры характеризуются долгими сроками хранения, быстрой обработкой и отсутствием при отверждении любых побочных продуктов.

Такие свойства весьма желательны, особенно для герметизации электронных компонентов. Для защиты этих компонентов часто используются УФ-отверждаемые полимеры на основе эпоксидных компаундов или акрилатов. В обоих случаях их отверждение требует добавления фотоинициаторов, которые оставляют после себя продукты распада в виде ионов либо свободных радикалов и могут оказать существенное воздействие на качество изделия, в особенности при применении для производства электроники.

Этих недостатков не стоит опасаться при применении УФ-отверждаемых силиконов, так как SEMICOSIL® UV отверждается без добавления фотоинициаторов. Кроме того, продукт обеспечивает максимальную гибкость при обработке. Скорость отверждения может точно контролироваться посредством выбора правильного эластомера, дозы УФ-излучения и температуры процесса. Даже при комнатной температуре SEMICOSIL® UV имеет очень малое время активации и отверждения. В результате, время цикла нанесения покрытия на электронные компоненты может быть значительно уменьшено, даже при отсутствии отверждения в печи. Это вызывает рост производительности и снижает потребление энергии и производственные затраты, особенно в случае использования крупных компонентов.

Информация с сайта www.global-electronics.net.