Новости практической технологии

Компания Alpha представит техническую статью по паяльной пасте на технической конференции IPC в Индии

Компания Alpha Assembly Solutions представит техническую статью «Высоконадежная паяльная паста с низким образованием пустот для автомобильных, светодиодных и других применений с повышенными требованиями» (“Low Voiding High Reliability Solder Paste for Automotive, LED and other Demanding Applications”) на технической конференции IPC в Индии, которая пройдет 22 сентября 2016 г.

Для электронных сборок, применяемых в автомобильных, телекоммуникационных изделиях, изделиях с мощными светодиодами и других задачах с повышенными требованиями, требуются паяльные материалы, способные выдерживать высокие температуры, вибрацию, термоудары и другие жесткие воздействия. Например, для автомобильной электроники обычно требуются повышенные характеристики в отношении вибрации и термоциклирования. Сборки для телекоммуникации требуют повышенных характеристик в отношении термоциклирования, в то время как для сборок в освещении (с мощными светодиодами) требуются материалы, стойкие к ползучести при высоких рабочих температурах.

Для таких различных задач с повышенными требованиями был разработан новый сплав с повышенный надежностью, соответствующий директиве RoHS. В данной статье приводятся характеристики надежности нового сплава. Кроме того, для этого сплава были подобраны оптимальные характеристики нового безгалогенного флюса. Также в статье приводятся исследования на двух примерах применения: в автомобильном изделии и изделии светодиодного освещения.

Статья будет представлена Ричардом Путота (Richard Puthota), директором по развитию бизнеса компании Alpha Assembly Solutions.

Более подробная информация о конференции и докладчике приводится в полном тексте новости компании Alpha Assembly Solutions.

По информации с сайта alphaassembly.com