Новое оборудование и материалы

Компания Lord разработала не содержащий силиконов теплопроводный материал для крепления рассеивающей тепло крышки кристалла

Как утверждает производитель, этот материал заменяет два существующих – теплопроводящий интерфейс и адгезив для крепления крышки кристалла. Материал представляет собой не содержащий силиконов полимер с наполнителем для обеспечения высокой теплопроводности и прочими добавками для повышения его рабочих характеристик. По словам разработчика, материал демонстрирует отсутствующее или малое изменение теплопроводящих свойств при измерении методом лазерной вспышки, а также хорошую адгезию при проведении испытания на сдвиг после 150 циклов стандартных испытаний на надежность.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Lord Corp.: www.lord.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.