Новости практической технологии

На выставке SMTAI будут представлены вопросы конструкции новой тестовой платы для компонентов BTC/QFN

Компания KYZEN сообщает, что д-р Майк Биксенман (Dr. Mike Bixenman) на выставке SMTA International представит недавнюю статью «Вопросы конструкции тестовой платы для компонентов BTC/QFN и методика квалификации паяльных материалов и процессов отмывки» (“BTC/QFN Test Board Design Considerations and Method for Qualifying Soldering Materials and Cleaning Processes”). Статья подготовлена в соавторстве с Марком Макмином (Mark McMeen) и Джейсоном Тинесом (Jason Tynes) из компании STI Electronics и будет представлена в рамках Программы по совершенствованию производства (Manufacturing Excellence Track) в сессии MFX7 – Отмывка: Новые методы (Cleaning: New Techniques) 29 сентября 2016 г. в 9 часов.

Время от времени возникает необходимость в изменении материалов конструкции, производственных процессов и их условий. Паяльный материал или моющее средство могут оказаться недоступны по причине экологических норм, рыночных факторов или изменения состава. При некоторых условиях требуется определенная верификация и валидация того, что процесс отвечает требованиям OEM-компании по качеству и надежности.

Стандарт J-STD-001 «Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки» указывает, что подтверждение при валидации и верификации осуществляется с применением тестовых образцов, представляющих изготавливаемые изделия. Многие стандартные для отрасли тестовые образцы устарели и не могут представлять актуальные электрические и электронные сборки.

Цель данного исследования – применение нестандартной тестовой платы с датчиками, установленными у контактов под корпусом компонентов, для изучения чистоты и влияния загрязнений под компонентами QFN. Также данная нестандартная плата содержит элементы для изучения вариантов конструкции теплоотводной площадки и разработки профиля рисков.

Полный текст новости приводится на сайте компании KYZEN.

По информации с сайта www.kyzen.com