Новое оборудование и материалы

Ремонтная система для компонентов BGA TF 1800 с революционным нагревателем от компании PACE

Компания PACE Worldwide сообщает, что ее новая ремонтная система для компонентов BGA и поверхностного монтажа TF 1800 будет представлена на выставке SMTA International, которая пройдет в г. Роузмонт, штат Иллинойс, США с 27 по 28 сентября.

Система TF 1800 содержит революционный индукционно-конвекционный верхний нагреватель, обеспечивающий быстрый нагрев и активное охлаждение паяных соединений, что приводит к повышению производительности и улучшению управления процессом. Заявленная на получение патента индукционно-конвекционная технология открывает возможность для активного охлаждения, позволяющего выполнять быстрое и в то же время подконтрольное охлаждение компонентов и плат непосредственно насадкой, приводя к образованию соединений высочайшего качества. Его высокоэффективная конструкция с малой теплоемкостью требует для работы значительно меньше энергии и обладает большей надежностью, чем традиционные нагреватели.

Привод автоматической головки пайки оплавлением выполнен на основе передового шагового двигателя, обеспечивающего плавное сверхточное и повторяемое перемещение, позволяющее мягко опускать компоненты на плату, и точность установки 28 мкм (0,0011").

Кроме того, передовая конструкция вакуумного захвата и установки с оптическим датчиком сбалансирована, с тем чтобы устранить давление на компонент при установке. В ней применяются прецизионные высокотемпературные линейные шарикоподшипники для наивысшей чувствительности при установке и подъеме компонента.

Эксклюзивное ИК-устройство компании PACE для предварительного нагрева снизу с регулируемой высотой позволяет безопасно располагать его вблизи платы при работе с наиболее сложными платами с большой теплоемкостью.

Прочие возможности включают в себя: видеосистему наблюдения за перекрытием высокого разрешения для оптического совмещения с визуализацией в четырех областях для установки компонентов BGA с выходящими за обычные пределы размерами и больших компонентов QFP с малым шагом; встроенную поддержку платы снизу для предотвращения коробления при пайке оплавлением и дружественное программное обеспечение, направляющее оператора с помощью интуитивного интерфейса, которое делает процесс практически автоматическим.

Сайт компании PACE: www.paceworldwide.com

По информации с сайта www.circuitnet.com