Информационный портал по технологиям производства электроники
Обработка материала CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » Обработка материала CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R

Новости практической технологии

22 сентября 2016

Обработка материала CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R

В РЧ-изделиях, чем короче длина волны, тем больше влияние отклонений геометрии на плате. В системе LPKF ProtoLaser R компании LPKF применяется лазер с ультракоротким импульсом для особо точной и аккуратной обработки.

“CuFlon” – это название базового материала с повышенными характеристиками, предлагаемого компанией из США Polyflon для применения в сложных РЧ-изделиях. Этот диэлектрический материал представляет собой только политетрафторэтилен (ПТФЭ), покрытие выполняется в отдельном процессе с точным управлением толщиной. Эта комбинация приводит к высокой однородности, электрической прочности и стойкости к внешним воздействиям.

До сих пор формирование структур на этих подложках выполнялось исключительно с помощью травления. Высокая точность, достигаемая лазерным структурированием без процессов химического травления была продемонстрирована в обширной серии испытаний, проводившихся инженерами по применению в компании LPKF Laser & Electronics AG.

В испытаниях применялась лабораторная лазерная система LPKF ProtoLaser R. Эта система имеет лазер с ультракоротким импульсом, выходную мощность 4 Вт и ширину импульса 1 пс для обработки путем холодной абляции. Крайне короткий импульс лазера испаряет малое количество материала настолько быстро, что тепло не переносится на окружающий материал. Таким образом, возможна обработка с высокой точностью тонких или чувствительных к нагреву слоев без повреждения окружающего материала. Размер пятна лазера всего лишь 15 мкм. Имеется мощное программное обеспечение системы.

Образец, изготовленный компанией LPKF, имеет размеры всего 15,2 x 6,2 мм, но он содержит ряд критичных каналов. Его толщина составляет 0,6 мм, и он покрыт медью толщиной 18 мкм.

В технической статье компании LPKF под названием «Формирование структур на материале CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R» (“Structuring CuFlon on LPKF ProtoLaser R”) приводятся результаты формирования структуры отдельных элементов. Статья доступна для скачивания в «Центре знаний» (Knowledge Center) компании LPKF.

Информация с сайта www.lpkf.com


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства