Информационный портал по технологиям производства электроники
Обработка материала CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » Обработка материала CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R

Новости практической технологии

22 сентября 2016

Обработка материала CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R

В РЧ-изделиях, чем короче длина волны, тем больше влияние отклонений геометрии на плате. В системе LPKF ProtoLaser R компании LPKF применяется лазер с ультракоротким импульсом для особо точной и аккуратной обработки.

“CuFlon” – это название базового материала с повышенными характеристиками, предлагаемого компанией из США Polyflon для применения в сложных РЧ-изделиях. Этот диэлектрический материал представляет собой только политетрафторэтилен (ПТФЭ), покрытие выполняется в отдельном процессе с точным управлением толщиной. Эта комбинация приводит к высокой однородности, электрической прочности и стойкости к внешним воздействиям.

До сих пор формирование структур на этих подложках выполнялось исключительно с помощью травления. Высокая точность, достигаемая лазерным структурированием без процессов химического травления была продемонстрирована в обширной серии испытаний, проводившихся инженерами по применению в компании LPKF Laser & Electronics AG.

В испытаниях применялась лабораторная лазерная система LPKF ProtoLaser R. Эта система имеет лазер с ультракоротким импульсом, выходную мощность 4 Вт и ширину импульса 1 пс для обработки путем холодной абляции. Крайне короткий импульс лазера испаряет малое количество материала настолько быстро, что тепло не переносится на окружающий материал. Таким образом, возможна обработка с высокой точностью тонких или чувствительных к нагреву слоев без повреждения окружающего материала. Размер пятна лазера всего лишь 15 мкм. Имеется мощное программное обеспечение системы.

Образец, изготовленный компанией LPKF, имеет размеры всего 15,2 x 6,2 мм, но он содержит ряд критичных каналов. Его толщина составляет 0,6 мм, и он покрыт медью толщиной 18 мкм.

В технической статье компании LPKF под названием «Формирование структур на материале CuFlon на установке LPKF ProtoLaser R» (“Structuring CuFlon on LPKF ProtoLaser R”) приводятся результаты формирования структуры отдельных элементов. Статья доступна для скачивания в «Центре знаний» (Knowledge Center) компании LPKF.

Информация с сайта www.lpkf.com


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Нужны клапана для питателей Самсунг и Ямаха.
Видео микроскопы Ash
DEK Horizon 03i
Re: Продается линия SMD-монтажа

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства