Новое оборудование и материалы

Компания Lord выпустила теплопроводящий компаунд ME-542 для нанесения под корпус компонентов flip chip

По словам производителя, ME-542 обеспечивает улучшенный теплоотвод и был разработан для достижения высокой надежности при реализации технологий flip chip в корпусе и flip chip на плате, а также увеличения рассеивания тепла от кристалла через плату/подложку. Компаунд имеет высокое содержание меди, его теплопроводность составляет 0,8 Вт/м∙К, что, по данным производителя, обеспечивает 500% рост по сравнению со стандартными материалами, предназначенными для нанесения под корпус компонентов. Материал быстро заполняет зазоры менее 25 мкм с минимальным оседанием частиц наполнителя, не образует пустот и герметизирует матрицу выводов слоем защитного полимера.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Lord Corp.: www.lord.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.