Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
«Умный» транспортный модуль от компании ASM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
«Умный» транспортный модуль от компании ASM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » «Умный» транспортный модуль от компании ASM

Новое оборудование и материалы

24 октября 2016

«Умный» транспортный модуль от компании ASM

Платформа SIPLACE SX является наиболее популярной для крупносерийных производств со смешанным ассортиментом продукции. Инженеры ASM расширили возможности платформы еще дальше, позволив с ее помощью осуществлять сборку плат длиной до 1500 мм. «Умный» транспортный модуль (ASM SMART TransportModule) получил свое название из-за возможности свободной интеграции в существующие линии SIPLACE SX.

Данный модуль полностью интегрирован в оболочку SIPLACE Pro и позволяет регулировать ширину конвейера всей линии автоматически. В текущей версии SIPLACE Pro (SIPLACE PRO 13.1) модернизировать свою линию будет очень легко: требуется установить всего лишь два «Умных» транспортных модуля в линии – один в начале и один в конце линии, чтобы получить возможность сборки плат размерами от 50х60 мм до 1500х560 мм. Никакие дополнительные сторонние транспортные системы при этом больше не требуются.

Основные особенности «Умного» транспортного модуля:

  • Сборка плат размером от 50х50 мм до 1500х560 мм
  • Автоматическая установка ширины (синхронизируется со всей линией SX-машин)
  • Автоматическое определение длины платы
  • Удобный сенсорный дисплей с упрощенным интерфейсом SIRIO
  • USB интерфейс для обновления программного обеспечения, диагностики и т. д.
  • Отсутствие необходимости в дополнительных транспортных модулях

Информация с сайта www.siplace.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства