Новости практической технологии

Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Как сообщается в новости компании ООО «Группа МЕТТАТРОН», японский производитель паяльных материалов KOKI опубликовал исследование надежности паяных соединений, выполненных сплавом SB6NX в сравнении со сплавом SB6N. Русский перевод документа с результатами исследования находится в разделе «статьи» сайта компании ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Для исследования устойчивости паяных соединений к воздействию термоударов и механических нагрузок выбраны паяные соединения чип-резисторов и BGA с выводами из сплава SAC305.

В новости также отмечается, что эксклюзивным дистрибьютором KOKI на территории Российской Федерации является ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Информация с сайта www.mettatron.ru