Информационный портал по технологиям производства электроники
Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Новости практической технологии

27 октября 2016

Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Как сообщается в новости компании ООО «Группа МЕТТАТРОН», японский производитель паяльных материалов KOKI опубликовал исследование надежности паяных соединений, выполненных сплавом SB6NX в сравнении со сплавом SB6N. Русский перевод документа с результатами исследования находится в разделе «статьи» сайта компании ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Для исследования устойчивости паяных соединений к воздействию термоударов и механических нагрузок выбраны паяные соединения чип-резисторов и BGA с выводами из сплава SAC305.

В новости также отмечается, что эксклюзивным дистрибьютором KOKI на территории Российской Федерации является ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Информация с сайта www.mettatron.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки
Антистатическая мебель ESD
Re: Установка 3D-оптического контроля TRION-2000 ( ORBOTECH-8000)

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства