Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Новости практической технологии

27 октября 2016

Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Как сообщается в новости компании ООО «Группа МЕТТАТРОН», японский производитель паяльных материалов KOKI опубликовал исследование надежности паяных соединений, выполненных сплавом SB6NX в сравнении со сплавом SB6N. Русский перевод документа с результатами исследования находится в разделе «статьи» сайта компании ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Для исследования устойчивости паяных соединений к воздействию термоударов и механических нагрузок выбраны паяные соединения чип-резисторов и BGA с выводами из сплава SAC305.

В новости также отмечается, что эксклюзивным дистрибьютором KOKI на территории Российской Федерации является ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Информация с сайта www.mettatron.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства