Информационный портал по технологиям производства электроники
Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Новости практической технологии

27 октября 2016

Исследование от KOKI: сравнение сплавов SB6N и SB6NX

Как сообщается в новости компании ООО «Группа МЕТТАТРОН», японский производитель паяльных материалов KOKI опубликовал исследование надежности паяных соединений, выполненных сплавом SB6NX в сравнении со сплавом SB6N. Русский перевод документа с результатами исследования находится в разделе «статьи» сайта компании ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Для исследования устойчивости паяных соединений к воздействию термоударов и механических нагрузок выбраны паяные соединения чип-резисторов и BGA с выводами из сплава SAC305.

В новости также отмечается, что эксклюзивным дистрибьютором KOKI на территории Российской Федерации является ООО «Группа МЕТТАТРОН».

Информация с сайта www.mettatron.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства