Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Материал двойного применения для конформного покрытия и заливки 2C51 от HumiSeal - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Материал двойного применения для конформного покрытия и заливки 2C51 от HumiSeal - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Материал двойного применения для конформного покрытия и заливки 2C51 от HumiSeal

Новое оборудование и материалы

03 ноября 2016

Материал двойного применения для конформного покрытия и заливки 2C51 от HumiSeal

HumiSeal® представляет новый двухкомпонентный силиконовый материал для конформного покрытия и заливки 2C51, представляющий собой быстроотверждаемый материал широкого применения с высокой диэлектрической прочностью.

Материал 2C51 обеспечивает превосходную защиту в качестве конформного покрытия или при применении для полной заливки платы. Простое соотношение при смешивании 1:1 обеспечивает точное составление смеси из двух компонентов. Автокаталитическое отверждение материала 2C51 позволяет ему отверждаться без применения нагрева, хотя отверждение можно ускорить при умеренном повышении температуры. Полное отверждение может достигаться за 30 минут при 70°C или за 60 минут при комнатной температуре.

Отвержденный материал 2C51 представляет собой прозрачную пленку с небольшим голубым оттенком, видимым при повышенной толщине. Мощные диэлектрические свойства обеспечат бесподобную защиту схемы.

Более подробная информация о данном материале, его свойствах и преимуществах приводится в полном тексте новости на сайте HumiSeal.

По информации с сайта www.humiseal.com

Более подробную информацию о технологических материалах HumiSeal вы можете узнать на сайте ostec-materials.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства