Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Однокомпонентный эластомер X5TC от компании Master Bond обладает отличной теплопроводностью - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Однокомпонентный эластомер X5TC от компании Master Bond обладает отличной теплопроводностью - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Однокомпонентный эластомер X5TC от компании Master Bond обладает отличной теплопроводностью

Новое оборудование и материалы

21 ноября 2016

Однокомпонентный эластомер X5TC от компании Master Bond обладает отличной теплопроводностью

Материал X5TC от компании Master Bond представляет собой эластомер, обладающий теплопроводностью 10-12 БТЕ·дюйм/фут2·ч·°F (1,44-1,73 Вт/м·К), при этом обеспечивая надежные электроизоляционные свойства. Этот однокомпонентный, не требующий смешивания адгезив/герметик имеет пастообразную консистенцию и очень прост в применении. Он легко отверждается за 8-12 ч при комнатной температуре или за 60-90 мин. при 150°F (~65,6°C).

Материал X5TC хорошо присоединяется ко множеству оснований, включая металлы, стекло, композитные материалы, керамику, резины и пластики. Поскольку этот состав является эластомерным, он подходит для соединения разнородных материалов и хорошо ведет себя при воздействии термоциклов, вибрации и ударов. Диапазон рабочих температур данного материала составляет от –80 до +250°F (примерно от –62,2 до +121,1°C), при этом материал может выдерживать короткие воздействия температур до 350-400°F (примерно 176,7-204,4°C). Он обладает хорошей стойкостью к воде и маслам.

По информации с сайта www.masterbond.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства