Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Остек сообщает об итогах семинара «Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Остек сообщает об итогах семинара «Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Остек сообщает об итогах семинара «Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов»

Новости компаний

05 декабря 2016

Остек сообщает об итогах семинара «Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Автоматизация применения отечественных многокомпонентных материалов»

24 ноября 2016 г. в Остеке прошел технологический семинар, посвященный современным автоматизированным решениям для применения клеев, герметиков и компаундов.

В семинаре приняли участие более 100 представителей передовых предприятий России и ближнего зарубежья, специализирующихся на производстве спецтехники, жгутовых изделий, электронных компонентов и светодиодной продукции.

В ходе семинара обсуждались актуальные вопросы современного технологического процесса заливки и герметизации изделий, подготовки и автоматизированного нанесения материалов, был представлен обзор современных материалов компаний Dow Corning и Stockmeier, их преимущества и применение.

Представители компаний-партнеров Dopag (Германия) и MeterMix (Великобритания) рассказали о мировых тенденциях и основных современных подходах к автоматизации процессов герметизации и алгоритмах подбора систем дозирования одно-, двух- и многокомпонентных материалов.

Семинар был максимально ориентирован на решение прикладных задач, актуальных для отечественных производителей: заливка источников тока, герметизация кабельных разъемов, заливка электронных модулей и блоков, координатное нанесение клеев и герметиков, герметизация корпусов, фиксация элементов и т. д. Были продемонстрированы решения технологических процессов на примерах конкретных изделий участников.

В рамках практической части мероприятия демонстрировалась система подготовки смешивания и дозирования отечественных материалов на примерах материала Виксинт ПК-68 (Dopag Eldomix 103), вакуумная заливка изделий и система координатного нанесения материала (DowCorning 744) на базе робота-манипулятора Fisnar F9800N.

Участники максимально подробно изучили оборудование и технологии подготовки, смешивания и дозирования материала в режиме реальной работы, пообщались со специалистами, задали интересующие их вопросы.

Информация с сайта www.ostec-materials.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства