Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» от ГК Остек - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» от ГК Остек - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» от ГК Остек

Новое оборудование и материалы

07 декабря 2016

Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» от ГК Остек

Изображение с сайта www.ostec-materials.ru

Группа компаний Остек представляет «Борей» – первую отечественную установку микроабразивного удаления влагозащитных покрытий с поверхности печатных узлов.

Установка предназначена для эффективного безопасного удаления отвержденных влагозащитных покрытий – УР-231, ЭП-20, Э-30, ЭП-9114, HumiSeal, парилен и др. – с поверхности печатного узла без использования растворителей и режущих инструментов.

Особенности установки:

  • высокая скорость удаления покрытия (от 30 секунд на плату);
  • сменные сопла различного диаметра (от 0,8 до 1,14 мм) в сочетании с мелкодисперсным абразивом (от 110 до 160 микрон), позволяющие снимать покрытия локально даже с миниатюрных компонентов и выводов (например, 01005);
  • возможность переключения между ультрафиолетовым и белым спектрами подсветки, обеспечивающая улучшенный контроль процесса удаления покрытий;
  • интегрированная антистатическая защита и специальный абразив на основе пшеничного крахмала, исключающие появление статического напряжения в процессе удаления покрытия;
  • компактный размер, система регулировки по высоте и эргономичный дизайн, обеспечивающие удобство при транспортировке и работе, снижающие утомляемость специалиста.

Установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» специально разработана и сертифицирована для применения в электронике и успешно прошла испытания на действующем производстве.

Контакты для получения более подробной информации приводятся на сайте ООО «Остек-Интегра».

Информация с сайта www.ostec-materials.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства