Новое оборудование и материалы
12 декабря 2016
ГК Остек включила в свой ассортимент аналог ситалловых подложек
ГК Остек расширила продуктовую линейку и включила в свой ассортимент подложки, которые являются заменой ситаллу.
Подложки изготовлены на основе высокочистой алюмооксидной керамики с покрытием из стеклянной глазури. Такая композиция материалов позволяет использовать их в разнообразных областях техники. Алюмооксидная керамика обладает низкими потерями на высоких частотах, что подходит для использования в СВЧ-технике. Также подложки обладают низкой шероховатостью поверхности благодаря применению глазури. Это дает возможность использовать их для создания гибридных микросхем, где предъявляются высокие требования к морфологии поверхности.
Результаты испытаний на предприятиях, выпускающих изделия гражданского и военного назначения, подтвердили, что эти подложки могут использоваться вместо ситалла, хотя и не являются его точным аналогом с точки зрения химического состава.
Основные преимущества подложек:
- низкая шероховатость;
- широкий диапазон толщин;
- низкие допуски на коробление;
- высокое качество обработки кромки (отсутствие сколов, трещин, царапин);
- высокая однородность и воспроизводимость состава материала (отсутствие пузырей, ямок, локальных вариаций цвета);
- высокая химическая стойкость;
- термостойкость до 685°С.
ООО «Остек-Интегра» поставляет данные подложки в соответствии с техническими условиями, что дает возможность использовать их для нужд оборонной промышленности, космической и авиационной электроники.
Информация с сайта ostec-group.ru
|