Новое оборудование и материалы

Линия ST-Line^® для подготовки поверхности от компании Atotech

Компания Atotech анонсировала выпуск передового экономичного оборудования ST-Line^®, направленного на выполнение требований к процессам обработки перед нанесением паяльной маски и сухой пленки в производстве печатных плат. Новая линия полностью совместима с уже предлагаемыми компанией Atotech химическими материалами для предварительной обработки CupraEtch^®.

Оборудование ST-Line^® в сочетании с линейкой продукции CupraEtch^® от компании Atotech образует многоцелевую систему микротравления для предварительной обработки и повышения адгезии при нанесении первичных фоторезистов для формирования рисунка и паяльных масок. Заказчики могут задействовать это оборудование для процессов обработки перед нанесением фоторезиста на внутренние и внешние слои, а также перед нанесением паяльных масок (совместимо со всеми финишными покрытиями, включая ENIG и IMT) при изготовлении многослойных плат, плат высокой плотности (HDI) и подложек корпусов. Обладая превосходным качеством и конструкцией, линия также отвечает строгим стандартам безопасности. Среди ключевых особенностей данной линии: простота эксплуатации, интуитивные средства безопасности и определение температуры с полным управлением в модуле сушки.

Полный текст новости приводится на сайте компании Atotech.

По информации с сайта www.atotech.com