Информационный портал по технологиям производства электроники
«Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » «Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат

Новости практической технологии

13 декабря 2016

«Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат

«Росэлектроника» освоила выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем по технологии LTCC с применением тонких пленок.

LTCC-технология (Low Temperature Co-Fired Ceramic – «низкотемпературная совместно обжигаемая керамика») уникальна для отечественной микроэлектроники. В России опыт ее применения имеет ограниченное число предприятий. Устройства, созданные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.

Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.

Многослойные платы, выполненные по этой технологии, превзошли по своим характеристикам аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.

Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Информация с сайта rostec.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

MP4 In MP3 Umwandeln (Online & Kostenlos) — Convertio
Convertir Vos Fichiers Musicaux FLAC En ALAC, AAC, Ou MP3 Sur Mac
Free Audio Converter
Logiciels Pour Convertir FLAC En MP3

Последние новости

Конференция «Кадры российской электроники»
подробнее
Вебинар «Обзор Новых Возможностей Altium Designer® 18.0»
подробнее
RFID разработки Микрона для цифровой экономики
подробнее
Концерн «Созвездие» наращивает объемы НИОКР в сотрудничестве с вузами
подробнее
Модернизация камер ускоренных испытаний
подробнее
Новый точный дозатор Mechatronic Systems D10
подробнее
Концерн «Созвездие» приступил к поставкам осветительных блоков модуля «ЭРА-ГЛОНАСС» для машин АвтоВАЗа
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства