Информационный портал по технологиям производства электроники
«Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » «Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат

Новости практической технологии

13 декабря 2016

«Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат

«Росэлектроника» освоила выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем по технологии LTCC с применением тонких пленок.

LTCC-технология (Low Temperature Co-Fired Ceramic – «низкотемпературная совместно обжигаемая керамика») уникальна для отечественной микроэлектроники. В России опыт ее применения имеет ограниченное число предприятий. Устройства, созданные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.

Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.

Многослойные платы, выполненные по этой технологии, превзошли по своим характеристикам аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.

Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Информация с сайта rostec.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

избранные сервера кс 1 6
Продаем климатические камеры TABAI MC-71
Re: Автомат SMD i-PULSE M4e (YAMAHA)
Re: Куплю БУ автоматический принтер

Последние новости

Итоги круглого стола «Внедрение высокотехнологичной радиоэлектроники в агропромышленный комплекс РФ»
подробнее
Специальная акция от направления энергоэффективности ГК Остек на «Умные» источники бесперебойного питания
подробнее
Двухканальные осциллографы Актаком серии ADS-6000 включены в Госреестр средств измерений
подробнее
SEICA – новинки с выставки Productronica 2017
подробнее
Итоги участия в выставке Testing & Control-2017
подробнее
Росэлектроника создаст к 2022 году во Владикавказе сервисный центр спецтехники
подробнее
Победитель выставки «Рост.UР» – разработка ТУСУР для автоматизации тестирования компонентов информационных магистралей космической техники
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства