Информационный портал по технологиям производства электроники
«Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости практической технологии » «Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат

Новости практической технологии

13 декабря 2016

«Росэлектроника» освоила новую технологию создания многослойных плат

«Росэлектроника» освоила выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем по технологии LTCC с применением тонких пленок.

LTCC-технология (Low Temperature Co-Fired Ceramic – «низкотемпературная совместно обжигаемая керамика») уникальна для отечественной микроэлектроники. В России опыт ее применения имеет ограниченное число предприятий. Устройства, созданные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.

Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.

Многослойные платы, выполненные по этой технологии, превзошли по своим характеристикам аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.

Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Информация с сайта rostec.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продается линия SMD-монтажа
Продам б/у Samsung SM-411
Re: Продажа магазинов для печатных плат MiKi Plastik
Re: Продаётся Установщик компонентов, Конвекционная печь ,Ультразвуковая ванна.

Последние новости

«Авангард» приглашает на 15-ю Международную выставку электроники «ChipEXPO - 2017»
подробнее
Компания ПРИСТ приглашает на выставку «Aerospace Testing & Industrial Control»
подробнее
Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот
подробнее
Выгодная цена на пакет опций RTB-PK1 для осциллографов серии RTB2000
подробнее
Специалисты Росэлектроники получили грант на работы в сфере электрооптических полимеров
подробнее
Служба поддержки Electrolube в России
подробнее
Маркировочная машина Letatwin LM-550 - выбор профессионалов
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства