Новое оборудование и материалы

Компания Alpha представит технологии присоединения кристаллов и высокотемпературного лужения погружением, а также полимеры для сборки на выставке Internepcon Japan 2017

Компания Alpha Assembly Solutions планирует представить линейку материалов ALPHA^® для технологий присоединения кристаллов, высокотемпературного лужения погружением, а также полимеры для сборки на выставке INTERNEPCON JAPAN 2017, которая пройдет в Токио с 18 по 20 января.

Коммерциализация новой технологии является доказанно сложным процессом. Спекание серебра привлекло большой интерес за последнее десятилетие и продемонстрировало возможность выполнения требований по надежности электронных устройств. «Материалы для спекания серебра ALPHA^® Argomax^® – это единственные материалы на рынке, которые могут применяться в различных форм-факторах, таких как паста, пленки и даже преформы. Эти технологии были разработаны компанией Alpha, входящей в состав группы компаний MacDermid Performance Solutions, чтобы создать возможность быстрого (менее 2 мин.) процесса с низким давлением (5-10 МПа) и низкой температурой (200-300°C) для широкого спектра применений, включая силовые модули, силовые дискретные компоненты, тиристоры, высокомощные светодиоды и мощные РЧ-компоненты», – говорит Жюльен Жоге (Julien Joguet), международный менеджер по продукции по спекаемым материалам.

«ALPHA^® SnCX-FT07, SACX0307-FT, SnCu3-FT – бессвинцовые сплавы, которые подходят для задач высокотемпературного погружения и лужения выводов. Они подходят для применения в процессах с высокой температурой более 350°C. Данные сплавы были разработаны для сохранения высокоотражающей поверхности припоя с минимальным образованием поверхностного оксидного слоя после многих часов воздействия сильного нагрева в сравнении с обычными сплавами, такими как SnCu0.7 и SnCu3. Превосходные характеристики смачивания данного сплава наряду с пониженным объемом обслуживания ванны за счет низкого уровня образования шлака помогают повысить выход годных при производстве», – говорит Бернис Чон (Bernice Chung), региональный менеджер по продукции по сплавам.

Полимеры для сборки ALPHA^® включают в себя такие материалы, как материалы подзаливки ALPHA^® STAYCHIP^®, эпоксидный флюс ALPHA^® STAYCHIP^®, низкотемпературные адгезивы ALPHA^® STAYSTIK^® и другие связанные с эпоксидом материалы ALPHA^® STAYSTIK^®. «Эти материалы предназначены для задач, в которых требуется усиление установленных элементов/компонентов, низкотемпературное присоединение, присоединение с УФ- или двойным отверждением. Оптимальный выбор правильного полимера для сборки для вашей задачи имеет критическое значение», – говорит Джимми Шу (Jimmy Shu), директор по маркетингу в Азиатско-Тихоокеанском регионе.

Узнать больше о новых материалах ALPHA^® можно посетив компанию Alpha на выставке INTERNEPCON JAPAN – зал East 8-22.

Информация с сайта alphaassembly.com