Новое оборудование и материалы

Компания Henkel предлагает покрытие Ablestik 8000 для обратной стороны полупроводниковых пластин

Ablestik 8000 предназначен для эффективного покрытия обратных сторон полупроводниковых пластин материалом для присоединения кристаллов при толщине покрытия до 20 мкм. Материал позволяет осуществлять контроль толщины слоя в соответствии с требованиями заказчика, а также максимизирует площадь под установку кристалла благодаря отсутствию галтели и обеспечивает отсутствие перекоса кристалла благодаря высокой степени однородности нанесения материала. Материал поставляется в проводящем и непроводящем вариантах исполнениях; разработан для соответствия требованиям монтажа кристаллов с малой площадью (менее 3х3 мм); позволяет выпускать такие корпуса, как COL, SO, TSOP и QFN. Процесс трафаретной печати и полное покрытие обратной стороны пластины занимает, по данным производителя, всего лишь 10 с при толщине покрытия 20 мкм на пластинах толщиной 100 мкм и диаметром до 300 мм.

Более подробная информация – на специализированном сайте www.ablestik.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.