Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания IIT разработала опытный образец оснастки для сборки двусторонних изделий на печатных платах с применением поверхностно монтируемых компонентов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания IIT разработала опытный образец оснастки для сборки двусторонних изделий на печатных платах с применением поверхностно монтируемых компонентов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания IIT разработала опытный образец оснастки для сборки двусторонних изделий на печатных платах с применением поверхностно монтируемых компонентов

Новое оборудование и материалы

31 июля 2008

Компания IIT разработала опытный образец оснастки для сборки двусторонних изделий на печатных платах с применением поверхностно монтируемых компонентов

Фото с сайта www.smtnet.com

Компания Integrated Ideas & Technologies объявила о разработке нового опытного образца оснастки, которая позволит производителям осуществлять сборку двусторонних SMT-плат непосредственно на рабочем столе.

Новая оснастка, названная AssemblyPro Fixture, была разработана компанией IIT, Inc. в ответ на требования производителей иметь законченное решение по сборке двусторонних SMT-плат.

AssemblyPro Fixture является дополнением к трафарету IIT Desktop® и позволяет осуществлять сборку двусторонней SMT-платы без использования устройства трафаретной печати. Оснастка изготавливается из высокоплотного полиэтилена и имеет гнездо, в котором удерживается плата, и вырезы для размещения компонентов, уже установленных на обратную сторону платы. На конструкцию оснастки заявлен патент.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Integrated Ideas & Technologies: http://www.integratedideas.com.

Информация с сайта www.smtnet.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства