Информационный портал по технологиям производства электроники
Разъёмы серии DF58 — низкопрофильные соединители «провод—плата» с шагом 1.2 мм для источников питания - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Разъёмы серии DF58 — низкопрофильные соединители «провод—плата» с шагом 1.2 мм для источников питания

Новые компоненты и конструкторские решения

07 февраля 2017

Разъёмы серии DF58 — низкопрофильные соединители «провод—плата» с шагом 1.2 мм для источников питания

Компания Hirose представила компактные низкопрофильные соединители «провод—плата» серии DF58, предназначенные для использования в миниатюрных электронных устройствах.

Соединители состоят из однорядных обжимных розеток и вилок.

Для уменьшения занимаемого на плате места высота профиля подключённых соединителей минимизирована до 1 мм, а размер в глубину составляет всего 4.97 мм.

Несмотря на миниатюрные размеры, соединители способны передавать значительную мощность. В случае использования разъёмов с двумя контактами и проводом 28 AWG максимальный передаваемый ток может достигать 3 А, что позволяет применять их в источниках питания.

Надёжное соединение гарантируется механизмом двойной фиксации ViSe (Vertical-insertion Swing-extraction). Обжимная розетка соединяется с вилкой по вертикали; однако она направляется в неё под углом, чтобы обеспечить сцепление с фиксатором. Этим обеспечивается большая сила удержания в вертикальном направлении и предотвращается непреднамеренное отсоединение кабеля. Фрикционный замок гарантирует, что вставленная в вилку розетка будет полностью зафиксирована, т.е. не будет «плавать».

Для уменьшения роста температуры и стабилизации контактного сопротивления в соединителях используются высоконадёжные двухточечные зажимные контакты (clipping). Более того, несмотря на низкий профиль и высоту в сочленённом состоянии всего 1.0 мм, достигается большая эффективная длина сопряжения, равная 0.29 мм.

Особенности:

  • Число контактов: 2, 3, 4, 6
  • Шаг: 1.2 мм
  • Максимальный ток: 3.0 А (модель с 2 контактами: провод 28 AWG)
  • Максимальное напряжение: 100 В (AC/DC)
  • Ресурс: 10 сочленений/расчленений
  • Провод: 28…30 AWG

Соединители подходят для использования в самых разнообразных приложениях, включая носимые устройства, сервисные роботы, дроны, медицинское оборудование, кассовые терминалы, цифровые видеокамеры и многие другие компактные портативные приборы.

Информацию предоставила компания Hirose


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продается установщик QUADRA DVC компании TWS
Re: Продам б/у Samsung SM-411
Re: Продается линия SMD-монтажа
Re: Продажа магазинов для печатных плат MiKi Plastik

Последние новости

На склад АО «ПРИСТ» поступила партия миллиомметров Е6-25
подробнее
Учебно-консультационный центр НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
Предприятия омского кластера по производству средств спецсвязи представили перспективные разработки на международной выставке в Москве
подробнее
Передовое оптическое оборудование и контрольно-измерительные решения от Остек-АртТул на выставке Технофорум 2017
подробнее
Новая версия программы Phiplastic 7.2
подробнее
Новая концепция сборочной линии для сегмента среднесерийного производства электроники
подробнее
Успешные испытания интегральной микросхемы процессора Baikal-Т1 открывают возможности её промышленного применения
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства