Информационный портал по технологиям производства электроники
«Родник» представляет обновленную версию NI AWR V13 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация


Главная » Новости » Новости САПР » «Родник» представляет обновленную версию NI AWR V13

Новости САПР

09 февраля 2017

«Родник» представляет обновленную версию NI AWR V13

Вышла в свет очередная версия NI AWR Design Environment. NI AWR V13 включает улучшения и обновления входящих в ее состав программных продуктов Microwave Office, Analog Office, Visual System Simulator, AXIEM, и Analyst.

Ключевые особенности AWR V13 следующие:

NI AWR Design Environment V13 специализирована для решения сложных задач проектирования высокоинтегрированных устройств в радиочастотном и СВЧ-диапазонах, применяемых в телекоммуникационных и радиолокационных системах. Особый акцент в релизе V13 был сделан на ряд аспектов по работе пользователей программного продукта с моделями. В среде проектирования – на улучшение пользовательского интерфейса и пополнение линейки инструментов процесса проектирования для синтеза, импорта/экспорта файлов, взаимодействия с программными продуктами сторонних производителей.

Усовершенствованы вычислительные алгоритмы метода гармонического баланса, планарного и 3D-электромагнитного анализа, а также моделирования на системном уровне. Расширены возможности проектирования печатных плат на физическом уровне и разработки с оптимальными технологическими маршрутами конкретного производства и указаниями о вводе коррекций топологии. Также повышено качество поддержки пользователей, ставшей ближе к программному продукту благодаря возможностям интерактивной помощи и информации из базы знаний.

Кратко о новом и улучшенном функционале NI AWR V13

1. Среда проектирования и автоматизация процесса разработки:

  • развитая поддержка мультисистемных проектов;
  • новые методы оптимизации;
  • возможность формирования нулей на заданных частотах инструментом iFilter;
  • импорт/экспорт проектных данных в формате OpenAccess;
  • расширенные возможности работы с метками на графиках;
  • вычисление формы сигнала методом прогонки при HB/transient анализе;
  • новые инструменты для синтеза пассивных цепей и смесителей.

2. Анализ на схемном и системном уровне, модели и библиотеки:

  • улучшенные возможности Transient и TAHB алгоритмов;
  • усовершенствованный анализ диапазона режимов для безопасной работы цепи;
  • увеличена библиотека моделей пассивных компонентов;
  • совместный анализ с использованием Spectre netlist;
  • новая библиотека сигналов 5G;
  • новые возможности проведения load pull анализа (ACPR, EVM);
  • расширенные возможности работы с LTE-A, радиолокационными системами и фазированными антенными решетками.
  • 3. Электромагнитный анализ и моделирование:
  • повышение скорости численного анализа и модернизация алгоритмов;
  • улучшенные AFS-алгоритмы;
  • усовершенствованные порты для электромагнитного анализа;
  • модель учета шероховатости поверхности в Analyst;
  • новые команды в 3D-редакторе;
  • расширенные взаимосвязи с HFSS, CST и Sonnet.

4. Проектирование на физическом уровне и работа с топологей:

  • импорт топологии печатных плат в форматах ODB++ и IPC-2851;
  • расширенные возможности предварительной подготовки геометрии модели;
  • усовершенствованный механизм редактирования топологии.

Ссылка на форму запроса установочного пакета приводится в полном тексте новости компании «Родник».

Информация с сайта www.rodnik.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Wholesale Jerseys China Outlet
Wholesale Jerseys USA
Farming simulator 2017 proseed
Лесопилка для farming simulator 2017

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства