Информационный портал по технологиям производства электроники
Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane

Новые компоненты и конструкторские решения

22 марта 2017

Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane

Компания Gigalane разработала новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений, позволяющих справляться с механической несоосностью до ±1 мм в радиальном и осевом направлениях. Данные разъемы могут работать в частотном диапазоне от DC до 18 ГГц, и  отлично подходят для организации многочисленных межплатных соединений и сложных многоплатных конструкций, используемых в модулях современной радиотехники.

Ознакомиться с продукцией компании Gigalane можно будет на выставке "ЭкспоЭлектроника". Для бесплатного посещения выставки необходимо зарегистрироваться и распечать именной билет по ссылке.

Информация с сайта www.expoelectronica.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Повышение квалификации
Автоматизация расчетов надежности
Продает ли кто старый принтер MOTOPRINT на запчасти?
Прикольные фотки

Последние новости

Остек-Электро приглашает на семинар по новинкам контрольно-измерительного оборудования AnaPico
подробнее
Микроэлектроника для IoT и 5G
подробнее
«Ангстрем» подвел итоги участия в выставке ChipExpo 2017
подробнее
Модуль сбора данных SAM40
подробнее
Rohde&Schwarz приглашает на выставку RADEL – 2017 и семинар «Решения компании Rohde&Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)»
подробнее
Остек-Интегра приглашает на семинар «Современные технологические материалы для участка сборки печатных узлов и РЭА» на выставке РАДЭЛ 2017
подробнее
Итоги Премии «Живая электроника России-2017»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства