Информационный портал по технологиям производства электроники
Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane

Новые компоненты и конструкторские решения

22 марта 2017

Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane

Компания Gigalane разработала новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений, позволяющих справляться с механической несоосностью до ±1 мм в радиальном и осевом направлениях. Данные разъемы могут работать в частотном диапазоне от DC до 18 ГГц, и  отлично подходят для организации многочисленных межплатных соединений и сложных многоплатных конструкций, используемых в модулях современной радиотехники.

Ознакомиться с продукцией компании Gigalane можно будет на выставке "ЭкспоЭлектроника". Для бесплатного посещения выставки необходимо зарегистрироваться и распечать именной билет по ссылке.

Информация с сайта www.expoelectronica.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа
Продам б/у пневматическую рамку для трафаретов LPKF ZELFLEX Z4P

Последние новости

Разработчик и производитель систем накопления энергии «ТЭЭМП» открыл производство суперконденсаторов
подробнее
Новый революционный осциллограф Tektronix с полосой 2 ГГц
подробнее
Стробоскопические USB-осциллографы АКИП - новый рубеж 25 ГГц
подробнее
Замгенерального директора Росэлектроники Арсений Брыкин открыл Научную конференцию в рамках выставки вооружений MILEX-2017
подробнее
Автоматизация тестирования установок серии Condor Sigma с улучшенным распознаванием изображения, анализом реперных точек и результатов тестирования
подробнее
Компания Zestron представляет новую жидкость для очистки трафаретов Hydron SC 300
подробнее
В МГУ разработали новую стратегию получения перовскитных солнечных ячеек
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства