Информационный портал по технологиям производства электроники
Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane

Новые компоненты и конструкторские решения

22 марта 2017

Новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений от компании Gigalane

Компания Gigalane разработала новые разъемы для межплатных и платно-модульных РЧ-соединений, позволяющих справляться с механической несоосностью до ±1 мм в радиальном и осевом направлениях. Данные разъемы могут работать в частотном диапазоне от DC до 18 ГГц, и  отлично подходят для организации многочисленных межплатных соединений и сложных многоплатных конструкций, используемых в модулях современной радиотехники.

Ознакомиться с продукцией компании Gigalane можно будет на выставке "ЭкспоЭлектроника". Для бесплатного посещения выставки необходимо зарегистрироваться и распечать именной билет по ссылке.

Информация с сайта www.expoelectronica.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Продам б/у Samsung SM-411
Re: Продается линия SMD-монтажа
Re: Продажа магазинов для печатных плат MiKi Plastik
Re: Продаётся Установщик компонентов, Конвекционная печь ,Ультразвуковая ванна.

Последние новости

Успешные испытания интегральной микросхемы процессора Baikal-Т1 открывают возможности её промышленного применения
подробнее
Росэлектроника представит на «ИНТЕРПОЛИТЕХ-2017» линейку радиостанций и компьютеры «Эльбрус»
подробнее
Anritsu и Teledyne LeCroy интегрируют лучшие в своем классе решения, чтобы создать самую совершенную систему тестирования PCI Express® 4.0 в отрасли
подробнее
Виртуальный технологический симпозиум Tektronix и Keithley
подробнее
Компания DOPAG представила готовые производственные модули на стенде Bondexpo
подробнее
«Авангард» приглашает на 15-ю Международную выставку электроники «ChipEXPO - 2017»
подробнее
Компания ПРИСТ приглашает на выставку «Aerospace Testing & Industrial Control»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства