Информационный портал по технологиям производства электроники
В Росэлектронике намерены в 2017 году начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » В Росэлектронике намерены в 2017 году начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем

Новые компоненты и конструкторские решения

04 апреля 2017

В Росэлектронике намерены в 2017 году начать выпуск керамических корпусов СВЧ-микросхем

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех собирается освоить в 2017 году серийный выпуск по технологии LTCC керамических корпусов для монолитно-интегральных схем (МИС), работающих в диапазоне частот до 40 ГГц. На сегодня в России не осуществляется выпуск подобных изделий.

В настоящее время томское предприятие холдинга – АО «НИИ полупроводниковых приборов» - осуществляет разработку корпусов, соответствующих зарубежным прототипам - керамическим корпусам типа CLCC (QFN) для поверхностного монтажа LC3, LC3B, LC3C, LC4, LC4B, LC5. Планируется, что до конца 2017 года будет освоена технология серийного производства корпусов, а также групповой автоматической сборки с монтажом кристаллов, герметизации и измерения СВЧ-параметров для широкого круга потребителей.

Керамические корпуса этого типа предназначены для использования в составе гражданской и военной техники различного назначения.

Изделия обеспечивают эффективную защиту кристаллов интегральных микросхем от влияния внешней среды, теплоотвод от кристалла, электрические связи между кристаллом и выводами, что позволяет гарантировать надежность и долговечность аппаратуры.

Корпуса типа СLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier, керамический безвыводной кристаллоноситель) являются эффективной альтернативой SMD-корпусам (Surface Mounted Device, прибор, монтируемый на поверхность), которые широко используются в отечественной промышленности, однако обладают неудовлетворительными частотными характеристиками. Преимуществом корпусов СLCC является возможность работы в широком частотном диапазоне, малый габаритный размер, пригодность для автоматического поверхностного монтажа, относительно низкая стоимость.

QFN (Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам изделия.

LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам. В России собственными разработками по этой технологии обладают ограниченное число предприятий. В частности, как сообщалось ранее, АО «Омский НИИ приборостроения» (входит в холдинг «Росэлектроника») в 2016 году освоил выпуск интегральных LTCC-фильтров для собственного производства средств связи.

АО «НИИ полупроводниковых приборов» представит свои компетенции в сфере разработки и производства микроэлектронных компонентов на Международной выставке «ЭкспоЭлектроника», которая состоится в МВЦ «Крокус Экспо» (65-66 км МКАД) 25-27 апреля. Объединенный стенд холдинга «Росэлектроника» - павильон 1, зал 3, А405.

По информации с сайта www.ruselectronics.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Продается установщик QUADRA DVC компании TWS
Re: Продам б/у Samsung SM-411
Re: Продается линия SMD-монтажа
Re: Продажа магазинов для печатных плат MiKi Plastik

Последние новости

На склад АО «ПРИСТ» поступила партия миллиомметров Е6-25
подробнее
Учебно-консультационный центр НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
Предприятия омского кластера по производству средств спецсвязи представили перспективные разработки на международной выставке в Москве
подробнее
Передовое оптическое оборудование и контрольно-измерительные решения от Остек-АртТул на выставке Технофорум 2017
подробнее
Новая версия программы Phiplastic 7.2
подробнее
Новая концепция сборочной линии для сегмента среднесерийного производства электроники
подробнее
Успешные испытания интегральной микросхемы процессора Baikal-Т1 открывают возможности её промышленного применения
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства