Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Cookson выпускает бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® POP-959 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Cookson выпускает бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® POP-959 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Cookson выпускает бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® POP-959

Новое оборудование и материалы

07 августа 2008

Компания Cookson выпускает бессвинцовую паяльную пасту ALPHA® POP-959

Паяльная паста ALPHA® POP-959 разработана для обеспечения повторяемости объемов доз пасты при изготовлении наиболее критичных изделий по технологии «корпус-на-корпусе» (PoP). Паста позволяет минимизировать количество брака и снизить объем дорогостоящего ремонта. Материал стоек к сдвиговым усилиям, вызываемым оборудованием, применяемым для погружения в пасту.

Материал сохраняет реологические свойства даже при многократных воздействиях сдвигающих усилий как минимум в течение 24 часов. Это позволяет получать высокую повторяемость объемов пасты при применении обычного метода погружения в пасту технологии PoP, снижая при этом число дефектов и повышая выход годных. Паста ALPHA® POP-959 не содержит свинца и не требует отмывки. За счет улучшенных свойств сверхмелкодисперсного припойного порошка и физических свойств флюса, паста отлично подходит для изготовления корпусов CSP с зазором 150–300 мкм.

Остатки пасты прозрачные, бесцветные и имеют очень высокое электрическое сопротивление.

По информации с сайта www.alphametals.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства