Информационный портал по технологиям производства электроники
Проблемы учета тепловых процессов в электронной аппаратуре - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости компаний » Проблемы учета тепловых процессов в электронной аппаратуре

Новости компаний

17 апреля 2017

Проблемы учета тепловых процессов в электронной аппаратуре

С 13 по 17 марта 2017 в США, штат Калифорния, в самом сердце «Кремниевой долины» проходил крупнейший мировой симпозиум по проблеме учета тепловых процессов в электронной аппаратуре The 33-th SEMI-THERM Symposium «Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management». В симпозиуме участвовали специалисты всех мировых фирм, научных лабораторий и университетских коллективов.

Россия на симпозиуме была представлена докладом ученых МИЭМ НИУ ВШЭ Петросянца К.О., Харитонова И.А., Самбурского Л.М.: «High Temperature Submicron SOI CMOS Technology Characterization for Analog and Digital Applications up to 300°C» (Параметризация высокотемпературной субмикронной КНИ КМОП технологии для аналоговых и цифровых применений до 300°C).

Доклад вызвал большой интерес и получил высокую оценку зарубежных коллег.

Информация с сайта miem.hse.ru.


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: На что обращать внимание при выборе принтера для трафаретной печати
Монтаж BGA, QFN и мелочовки 0402.
Re: Продается оборудование для SMD монтажа
Re: Продается б/у оборудование для SMD монтажа

Последние новости

ИНУЭМ и МЦСТ на фестивале «Мультимир-2017» представят свои разработки в области человеко-машинных интерфейсов
подробнее
Компания HumiSeal представила тиксотропный маскирующий гель УФ отверждения UV92
подробнее
Банковский чип «Микрона» рекомендован к использованию в национальной платежной системе «Мир»
подробнее
Новый резидент ОЭЗ «Дубна» организует производство металлизированных керамических корпусов и плат
подробнее
НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
Новый высоковольтный пробник HVP-28HF
подробнее
Новые портативные цифровые бюджетные мультиметры Актаком АММ-1042 и АММ-1071
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства