Новое оборудование и материалы

Обновленный ремонтно-паяльный комплекс для видеопозиционирования и пайки BGA ВП-750.3 / ИК-650 ПРО

Российская компания «Техно-Альянс Электроникс» (марка ТЕРМОПРО®) сообщила о начале выпуска популярного в России комплекса ВП-750.3 / ИК-650 ПРО в модернизированном варианте. Комплекс предназначен для отпайки, замены шариковых выводов, позиционирования и пайки микросхем в корпусах BGA на печатные узлы высокой сложности.  Пайка осуществляется по термопрофилю в автоматическом режиме. Высокая точность воспроизведения и повторяемость термопрофиля обеспечивается за счет обратной связи по температуре в зоне пайки BGA и оригинальных алгоритмов ТЕРМОПРО.

 Оборудование будет впервые представлено на выставке «ЭлектронТехЭкспо» павильон №1, зал №4, стенд B507 Крокус-Экспо с 25.04.2017.

При модернизации комплекса ВП-750.3 / ИК-650 ПРО большое внимание уделялось повышению удобства работы оператора.
 
Паяльный комплекс ВП-750.3 / ИК-650 ПРО с улучшенными характеристиками оснащен:

• Новым рамочным держателем ПУ с регулировками положения платы по двум осям и центральной поддержкой.
• Новым, регулируемым без бликовым светодиодным осветителем.
• Новыми сменными вакуумными подвесами для BGA нескольких типоразмеров.
• Новым регулируемым штативом с 5-ю степенями свободы и откидной стрелой для поддержки верхнего ИК нагревателя.
• Усовершенствованным гравитационным прижимом термодатчика.
• Обновленным приложением «Термопро - Центр» для автоматической пайки.

Информация предоставлена компанией «Техно-Альянс Электроникс»