Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания ХИМСНАБ представит на выставке «ЭлектронТехЭкспо»  технологическое оборудование, материалы и технологии для изготовления печатных плат - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Новости » Новости компаний » Компания ХИМСНАБ представит на выставке «ЭлектронТехЭкспо» технологическое оборудование, материалы и технологии для изготовления печатных плат

Новости компаний

19 апреля 2017

Компания ХИМСНАБ представит на выставке «ЭлектронТехЭкспо»  технологическое оборудование, материалы и технологии для изготовления печатных плат

С 25 по 27 апреля 2017 года в международном выставочном центре «Крокус Экспо» в г.Москва состоится 15-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности «ЭлектронТехЭкспо» и 20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих «ЭкспоЭлектроника».

Компания ХИМСНАБ приглашает заинтересованных лиц, связанных с производством печатных плат, посетить свой стенд (№В115, павильон 1, зал № 4), где можно будет ознакомиться с современным технологическим оборудованием, материалами и технологиями для изготовления печатных плат ведущих зарубежных компаний:

  • WISE (Италия) на нашем стенде будет присутствовать Менеджер по региональным продажам г-н Массимо Пассерини – оборудование для мокрых процессов, в том числе линии по зачистке, травлению, проявлению и снятию фоторезиста, проявлению защитной маски, оборудование для процесса Black Hole и т. д.;
  • Seica (Италия) на нашем стенде будет присутствовать Менеджер по международным продажам г-н Сергио Вигна – системы электрического контроля;
  • Cedal (Италия) на нашем стенде будет присутствовать Генеральный директор г-н Мауро Коломбо – прессы и ламинаторы;
  • HML (Германия) на нашем стенде будет присутствовать Генеральный директор г-н Франц Райх – прессовое оборудование и оборудования для скоринга, система штифтового совмещения и соединения слоев печатных плат перед прессованием;
  • Camtek (Израиль) на нашем стенде будет присутствовать Вице президент г-н Михаил Лев – системы оптического контроля;
  • AEMG (Германия)– сверлильное и фрезерное оборудование;
  • TOC Machinery – системы полной регенерации травильного раствора, позволяющая использовать один раствор в замкнутом цикле от 3-х лет;
  • WIDE (Китай) – фотоплоттеры;
  • Pentagal – Chemie (Германия) – установки для процесса горячего лужения;
  • Schlotter (Германия) – гальваническое оборудование; технологии и материалы для гальваники и производства печатных плат.

По информации с сайта chemp.ru


Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Новое на форуме

Re: Периферийное сканирование J-Tag
Re: На что обращать внимание при выборе принтера для трафаретной печати
CATAMBERJewelry Natural Baltic BIRTHDAY SOUVENIR BALTIC AMBER
Best Scene Music Free mp3

Последние новости

Качество и многофункциональность – мультиметр Актаком АМ-1060
подробнее
«Диполь» расскажет об Интеллектуальном производстве
подробнее
Московский технологический университет подписал соглашение с Keysight Technologies
подробнее
Объединенная Росэлектроника заместит зарубежные системы навигации в гражданских вертолетах
подробнее
Инженерные приложения и научные разработки на базе технологий National Instruments 2017
подробнее
В компании Ассемрус открыта вакансия инженера отдела сервиса
подробнее
Разработана новая технология закрепления разъемов для контроля усилий стыковки / расстыковки бортовых разъемов
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства